由于电路板的PCB表面涂层的无级替代工艺

摘要

具有12个月可焊US的涂层 由于RoHS（减少有害物质）的法规限制了PCB制造和板子组装中铅、镉、汞和铬（IV）化合物的使用，迫使电路板的生产厂家从使用热风整平焊接（HASL）转向使用无铅替代品。HASL不能够满足SMT和COB的表面平整度的要求。