退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
杨维生(编译);
南京电子技术研究所;
制造技术; 多层印制板; 封装密度; 混合; PTFE材料; 聚四氟乙烯; 玻璃纤维; 工作频率;
机译:基于SiC的半桥模块,具有改进的混合封装方法,适用于高功率密度应用
机译:金属电阻混合多层印制板技术
机译:基于混合3D SiC封装电源模块的高功率密度和高效三相逆变器
机译:用于高功率电子封装的高密度弹簧互连。
机译:高功率和能量的钠离子混合电容器密度
机译:用于照明的高功率暖白色混合LED封装
机译:高封装密度/高传输速率编码/解码器的研究
机译:高堆积密度纤维素醚混合物,其在建筑材料系统中的用途以及制备高堆积密度纤维素醚混合物的方法
机译:能够以高本体密度制造高烯烃密度的聚烯烃的混合支撑型茂金属催化剂的制造方法
机译:固体密度高且含有密度高的洗涤清洁剂的洗涤剂或此类试剂的混合物
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。