基于有限元的水下多平台应用电子舱结构设计分析

摘要

cqvip:随着海洋建设的高速发展,水下固定式、潜浮式与移动平台等多场合对电子舱应用兼容性的需求越发迫切,这对电子舱的结构强度、密封、耐腐蚀、轻量化以及散热提出了综合性的要求。文中在多因素约束的条件下介绍了电子舱的详细结构设计过程,舱体采用刚度较好的圆筒,端盖嵌套双层O型密封圈,这样的组成方式达到了水密性要求。基于有限元仿真分析方法对3种常用抗腐材质的圆筒的壁厚参数和散热效果进行仿真计算,通过综合对比最终选用壁厚为19.5 mm的铝合金作为结构材料,在水深2000 m环境下结构强度安全裕度系数达1.5,并具有较好的轻量化和散热性能,可兼容多平台应用。