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童伟杰; 吴礼群; 陈旭;
南京电子技术研究所, 江苏南京210039;
电子封装; 铝硅材料; 镀前处理; 低温钎焊; 喷射成形; 微喷砂;
机译:化学镀CoFeB镀写头磁芯的工艺研究
机译:AZ91D镁合金的均一化前处理与化学镀Ni-P
机译:化学镀镍铝铝铝与铝铝的表面工程与过程可行性研究
机译:铝硅锌镀浴中的结渣机理及耐磨刮刀的研制。
机译:掺酪蛋白磷酸肽无定形磷酸钙(含氟和不含氟)的掺-钇铝石榴石激光对正畸支架周围白斑病变的再矿化作用
机译:含氟含氟含氟组分的不溶性单对焦颜色的制备及性能
机译:平板太阳能电池阵列工程开发区:非CZ硅材料的工艺研究
机译:缸体内镀处理方法及镀前处理方法及其镀处理装置及镀前处理设备
机译:去除次生铝细粉和铝和/或含氟氟硅材料中杂质的方法
机译:钛或钛合金的铂镀前处理的表面粗化蚀刻溶液和铂镀前处理的表面粗化蚀刻方法。
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