钨含量对冷挤压Cu—W复合材料性能和结构的影响

摘要

含有1,2,4,6,8和10％(体积)弥散w粉的复合Cu-w材料是通过机械合金化、压制烧结及冷挤压的方法制取的。并研究了w含量对冷挤压和在温度573K与773K退火处理后的材料硬度、电导率及耐磨性的影响。