再融资升温19家半导体募资逾400亿

摘要

国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场。据不完全统计,截至10月11日,年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案(不含收购资产配套融资)或发行可转债预案,按募资规模上限计算,拟合计融资416.27亿元。其中,8月份以来就有10起,募资258亿元。