添加填充层的钼镧钇合金电子束焊按特性分析

摘要

cqvip:为了研究TZM合金(Mo-0.5Ti-0.1Zr)填充层对钼镧钇合金电子束焊接性的影响,分析了焊接接头显微组织和力学性能。结果表明,钼镧钇合金直接电子束焊接接头焊后产生贯穿裂纹,而填加TZM合金后,实现了钼镧钇合金的有效焊接。Zr元素的加入降低了Mo的氧化物在晶界处的聚集程度,提高了晶界结合强度;接头各区域显微硬度不同,焊缝区显微硬度与母材相当,为270~290 HV,两侧热影响区显微硬度最低。添加TZM合金后,钼镧钇合金电子束焊接接头抗拉强度明显提高,拉伸断裂发生于焊缝区,为脆性沿晶断裂模式。