7085-T7452铝合金搅拌摩擦焊接头组织及性能研究

摘要

开展了不同工艺参数7085-T7452铝合金搅拌摩擦焊接试验研究,分析焊缝微观组织和接头力学性能,并对焊核区晶粒尺寸进行定量对比,重点研究焊核区强化相的分布特征。结果表明,焊核区由细小的等轴再结晶晶粒组成,焊核区晶粒尺寸范围为3.6~7.5μm,接头抗拉强度达到母材的70%以上,焊核区强化相中富含Cu,焊核区顶部强化相数量多于焊核区底部。