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IGBT模块的热设计概述

             
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摘要

对IGBT模块的热特性和热设计进行概述,介绍IGBT模块的热阻抗网络模型及其与封装材料热性能及尺寸的关系;从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点,并阐述传统IGBT模块及新型压接式IGBT模块的热设计.

著录项

  • 来源
    《中国电力 》 |2020年第12期|55-6174|共8页
  • 作者

    刘国友; 王彦刚; 罗海辉; 齐放; 李想; 吴义伯;

  • 作者单位

    新型功率半导体器件国家重点实验室 湖南 株洲 412001;

    新型功率半导体器件国家重点实验室 湖南 株洲 412001;

    株洲中车时代电气半导体有限公司 湖南 株洲 412001;

    Dynex半导体有限公司 林肯 LN6 3LF;

    新型功率半导体器件国家重点实验室 湖南 株洲 412001;

    株洲中车时代电气半导体有限公司 湖南 株洲 412001;

    株洲中车时代电气半导体有限公司 湖南 株洲 412001;

    新型功率半导体器件国家重点实验室 湖南 株洲 412001;

    Dynex半导体有限公司 林肯 LN6 3LF;

    新型功率半导体器件国家重点实验室 湖南 株洲 412001;

    株洲中车时代电气半导体有限公司 湖南 株洲 412001;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    IGBT模块 ; 热设计 ; 可靠性;

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