0.5 mm间距CSP焊接工艺研究

摘要

随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要,就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究,侧重于焊接方面。