冷却系统解决芯片级散热问题

摘要

＜正＞设备的散热问题始终是开发者要面临的难题。设想一下军用设备所面对的挑战:空间小、挤满了电子器件、以及在极限温度下必须正常运行的大功率车辆等。一项美国国防部（DOD）"多学科大学研究创议"（MURI）赞助的新项目试图解决芯片级的散热问题。