飞利浦半导体积极推进中国3G市场

摘要

＜正＞ 飞利浦半导体日前推出业界首个全集成3G射频芯片和3G软件,并与华为合作开发了3G核心ASIC套片。再次表明了飞利浦半导体对未来3G时代所具备的实力和信心,以及强化中国通信市场技术和资金投入的承诺。最近本刊记者在采访飞利浦半导体全球通讯市场资深副总裁兼总经理PeterBaumgartner时得到了以上信息。 Peter Baumgartner说,随着GPRS和3G网络的应用,将会有更多的应用