化学机械抛光技术现状及发展趋势

摘要

化学机械抛光技术是目前应用最广泛的用来获得平面型无表面损伤层的超精密加工技术。本文介绍了近年来化学机械抛光(CMP)技术的一些研究现状。内容包括CMP技术的实验方法与抛光效果的表征，以及未来发展趋势。