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金丝键合工艺对芯片与传输线互连性能的影响

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摘要

本文阐述了使用HFSS软件仿真设计毫米波电路中普遍存在的金丝键合工艺对芯片与微带传输线互连性能的影响.分析了微带与芯片互连时,空气间隙宽度、金丝拱高、数量对其传输系数的影响.

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来源
《数字化用户》 |2018年第15期|111|共1页
作者
高炳西; 齐登钢; 冯辉;
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作者单位

230088 博微太赫兹信息科技有限公司安徽合肥;

230088 中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
金丝互连工艺; 毫米波电路; HFSS仿真 ;

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