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集成电路芯片湿法去层技术研究

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摘要

随着集成电路行业发展,芯片去层技术在芯片失效分析方面应用越来越广泛,在集成电路测试等领域发挥着重要的作用.本文着重探究了集成电路芯片湿法去层技术,针对芯片失效具体情况,探讨了去除钝化层、金属化层、层间介质层等不同方法的具体原理和适用领域,提出了具体的对策建议,以供参考.

著录项

来源
《数字通信世界》 |2019年第3期|85|共1页
作者
傅华;
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作者单位

苏州晶瑞化学股份有限公司;

苏州 215124;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
集成电路; 芯片湿法去层技术; 原理; 结构; 模式;

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