酷睿M前所未有的力量

摘要

CoreM系列新品将提升20-40％性能，降低60％的TDP热功耗．同时也能降低60％的热量．由于无需散热风扇．年底将看到最轻薄的移动设备，甚至更多7．2mm厚度的设备。一款身材与厚度与iPadAi舛目仿的产品．它的内芯却是完成X86处理器、完整Win81系统．我找不到什么可以说出口的理由拒绝它。