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邱菊;
沈阳中光电子有限公司,辽宁沈阳,110141;
引线框架; 弯曲模; 工艺分析;
机译:在引线框架下料过程中考虑弯曲特性以优化加劲冲头的设计
机译:引线框架弯曲弯曲中的断裂预测模拟
机译:无模U形弯曲方法的弯曲条件的优化-高精度管材无模弯曲方法的发展II
机译:用于DDR3接口应用的裸露基板(DOES)引线框架封装的压模设计
机译:多芯光纤中的周期性微弯曲诱导相干模耦合。
机译:法布里-珀罗模与电介质光子晶体中的双曲线样色散相关并在微波频率下演示了弯曲角传感器
机译:镀镍uuderlayer沉积条件对钯电镀引线框架弯曲特性的影响。
机译:引线框架厚度对热压键弯曲强度和剥离强度的影响。
机译:引线框架弯曲模
机译:树脂密封的半导体器件,带模片的引线框架以及带模片的引线框架的制造方法
机译:树脂密封半导体器件,带模片的引线框架和带模片的引线框架的制造方法
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