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注射工艺参数对微流控芯片成型影响实验研究

         
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摘要

利用正交试验方法研究了各工艺参数(模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力)对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响.研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却时间、保压时间及注射压力次之.该结论为深入开展微流控芯片成型研究提供了有益的借鉴.

著录项

  • 来源
    《模具制造》 |2010年第11期|61-64|共4页
  • 作者

    庞中华; 张晶; 张金营; 连成林; 宋满仓; 王敏杰;

  • 作者单位

    大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连,116024;

    中国民航大学计算机学院,天津,300300;

    大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连,116024;

    大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连,116024;

    大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连,116024;

    大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连,116024;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 成型加工;
  • 关键词

    微流控芯片; 成型; 正交试验;

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