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钟如涛; 秦应雄; 唐霞辉; 杨卫红;
武汉钢铁(集团)公司研究院,武汉,430080;
华中科技大学光电子科学与工程学院,武汉,430074;
金刚石颗粒; 激光钎焊; 性能; 结合机理;
机译:金属粉末烧结机理的发展及新的烧结技术
机译:金属粉末烧结机理和新型烧结技术的发展
机译:富勒石-金属粉末混合物的热等静压制下类金刚石碳颗粒的形成规律
机译:具有射频天线和CO2激光器内部电感耦合等离子体的金刚石合成研究
机译:CVD金刚石涂层工具对碳化硅颗粒增强铝合金复合材料的可加工性研究。
机译:通过用SiOx纳米颗粒干涂金属粉末混合物实现激光合金化的优势
机译:金属粉末的激光烧结机理模型
机译:球形金属粉末颗粒制备多孔介质的研究(Ⅱ)
机译:用于形成金刚石工具的切削嘴的装置及其制造方法,能够通过在具有各种图案的每个金属粉末层中适当地布置金刚石颗粒,从而提高切削性能和切削效率
机译:能够将金刚石颗粒准确而均匀地排列到金属粉末中的金刚石切削尖头模制装置
机译:在粘合剂金属粉末层中施加金刚石颗粒的方法。
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