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张允济;
机械电子工业部212研究所;
Cr-SiO; 薄膜电阻; 低温度系统;
机译:Ti / Ni(80%)Cr(20%)薄膜电阻器,具有接近零的电阻温度系数,可集成到标准CMOS工艺中
机译:通过面对靶d.c制备具有高电阻温度系数的氧化钒薄膜。反应溅射和退火工艺
机译:金属有机沉积工艺获得的La_(0.7)Ca_(0.3)MnO_3薄膜的大电阻温度系数
机译:薄膜晶体管制造工艺低电阻率铝的蚀刻工艺效果研究
机译:手工制作的未来:通过制作和工艺进行基于领域的创新询问
机译:退火工艺对Ni(55%)Cr(40%)Si(5%)薄膜电阻器性能的影响
机译:具有低温度系数的温度稳定薄膜电阻器及其在标准CmOs工艺中的集成
机译:真空沉积CERmET(Cr-sio)电阻的制备和评价(U)
机译:-一种自对准硅化物工艺,可实现与低电阻绝缘薄膜硅绝缘MOSFET的低电阻接触
机译:铱基板上PCMO薄膜的低温工艺,用于RRAM应用于程序电阻,包括PCMO薄膜具有高或低电阻状态
机译:通过化学镀制成的薄膜电阻器-改变工艺条件以获得非常低的电阻值
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