Cu掺杂ZnTiNb_2O_8陶瓷的低温烧结和微波介电性能(英文)

摘要

采用传统固相反应法制备了Cu掺杂的ZnTiNb2O8介质陶瓷,分别对其烧结特性、物相组成、显微结构及微波介电性能等进行了系统研究。结果表明:Cu掺杂及其氧化能显著降低ZnTiNb2O8的烧结温度至950℃;Cu掺杂ZnTiNb2O8陶瓷微波介电性能在很大程度上由陶瓷致密度、物相组成和晶粒大小决定;Cu掺杂量为3.0wt.%的ZnTiNb2O8陶瓷在950℃烧结3h具有较好的微波介电性能:εr=30.2,Q×f=27 537GHz(f=6.774 3GHz),τf=-57.1μ℃-1,是极具应用前景的低温共烧陶瓷材料。