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梁志强; 王西彬; 吴勇波; 赵文祥; 彭云峰; 许卫星;
北京理工大学机械与车辆学院;
秋田县立大学系统科学技术学部;
厦门大学机电工程系;
椭圆超声振动; 磨削; 单晶硅; 磨削力; 表面粗糙度;
机译:一种新的二维超声辅助磨削(2D-UAG)方法及其在单晶硅加工中的基本性能
机译:关于单晶硅磨削中螺旋超声辅助磨削方法及基本加工特性的建议
机译:用单层钎焊磨削工具进行超声波振动辅助研磨的超声振动辅助研磨
机译:二维垂直超声振动辅助磨削技术的运动学特性
机译:超声振动辅助磨削的理论和实验研究。
机译:超声振动辅助磨削中C / SiC复合材料去除材料机理的研究
机译:单晶硅二维超声振动辅助磨削技术的发展
机译:超声波辅助磨削(加工航天时代材料的一种可能的新方法)。
机译:多角度二维超声振动辅助的纳米流体微润滑磨削装置
机译:超声振动辅助磨削流体微通道渗透的纳米流体最小量润滑磨削装置
机译:具有超声振动辅助的磨削液渗透微通道的纳米流体最小量润滑磨削装置
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