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机译:一种新的二维超声辅助磨削(2D-UAG)方法及其在单晶硅加工中的基本性能
Grinding; Ultrasonic vibration; Silicon; Surface roughness; Grinding force;
机译:一种新的二维超声辅助磨削(2D-UAG)方法及其在单晶硅加工中的基本性能
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机译:单晶硅椭圆超声辅助磨削(EUAG)中金刚石砂轮的磨损特性
机译:超声振动辅助对生物陶瓷材料的研磨:边缘碎屑的建模,仿真和实验研究。
机译:磁碳化硅陶瓷纵向扭转耦合超声振动磨削扭转振动的影响
机译:垂直振动的单晶硅二维超声振动辅助磨削的表面形成机理
机译:超声波辅助研磨。 。 。 (加工航天时代材料的一种可能的新方法)