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付国春; 林争辉;
上海交通大学大规模集成电路研究所;
多芯片组件; 传输线; 传递函数; IC芯片; 建模;
机译:使用Z轴互连的嵌入式传输线MMIC 1-W倒装芯片组件
机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:具有传输线,过孔和不连续点的3D芯片到芯片互连的紧凑建模和性能优化
机译:印刷电路板上的气隙传输线,用于芯片到芯片的互连。
机译:CMOS中的芯片上太赫兹表面等离子体激元极化传输线
机译:模拟曲面碳纤维复合材料(CFC)的建模 传输线建模(TLm)方法
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)。交付订单0002:第1卷。可重新配置的孔径天线虚拟原型(RFIC雷达芯片组件设计和重用开发)
机译:光电电池具有带有光电二极管区域和模拟检测区域的芯片组件,当控制开关分别将芯片组件转换为反射模式和接近操作模式时,这些芯片组件将启用
机译:对衬底上的芯片上共面传输线结构的电容进行建模的系统和方法
机译:具有位于高频传输线的两侧以形成共面波导传输线的隔离电介质的光电器件封装方法和芯片组件
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