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李永彬; 周昊; 钱志宇; 丁玉宁;
南京电子器件研究所;
Ku波段; 陶瓷外壳; 射频传输端口; 高频结构仿真;
机译:E类功放分析和设计的一种新的分析方法,无法解决电阻切换装置的问题
机译:用户LED厨房设计和订购案例研究:AlonFormal型外壳模块化设计
机译:通过将模块化设计技术应用于电气设计来确保设计质量
机译:新型双频匹配网络拓扑及其应用于双频级J功放设计的应用
机译:一种用于非陶瓷绝缘子的聚合物外壳材料状态评估的新方法。
机译:外壳对陶瓷压力传感器特性的影响-可制造性设计问题
机译:实验设计应用于含有天然原料的陶瓷块的优化实验设计应用于优化从天然原料获得的陶瓷浆料
机译:深水浸泡用氧化铝陶瓷外壳的设计与结构分析。第五代外壳
机译:气密高频模块及其制造方法,具有陶瓷外壳底座和带有调节装置的陶瓷外壳盖,该调节装置用于定位在外壳底座上的中空导体中。
机译:可用于模块化设计的外壳组件的外部模块包括外部面板和多层结构,该多层结构包括热塑性强制生命容量内壳和具有外壳的外壳
机译:模块化地板,例如木条和PVC瓷砖组合,具有瓷砖,框架模块和可拆卸的接收外壳,用于组装框架模块和/或将模块应用于放置在地板上的背衬上
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