首页> 中文期刊> 《半导体技术》 >碲镉汞红外探测器芯片内引线的室温金丝球焊接技术

碲镉汞红外探测器芯片内引线的室温金丝球焊接技术

         

摘要

本文讨论了碲镉汞光导探测器芯片在室温下内引线的金丝球焊接问题。实验得出,器件内电极引线的室温金丝球焊是完全可行的。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号