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曾林; 李宁; 黎德育;
哈尔滨工业大学化工学院;
化学镀镍; PET; 镍磷合金镀层; Cu2+; 盐酸胍; 镀速;
机译:化学镀镍沉金工艺在PCB最终表面上产生表面缺陷的原因
机译:化学镀镍沉金工艺在PCB最终表面处理中产生表面缺陷的原因
机译:用于制造PET板上的化学镀的容易工艺:表面粗糙度对铜涂层的粘合力,电子和结构性能的影响
机译:化学镀镍成分对化学镀镍金工艺性能的影响
机译:在碱性溶液中研究化学镀镍硼和镍磷涂层的腐蚀行为。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:直接化学镀镍工艺对镀镍表面形态的影响
机译:化学镀镍工艺变量对质量要求的影响。
机译:化学镀镍的预处理-活化溶液,化学镀薄镍的方法以及使用该方法和包含电子薄镍的印刷电路板进行表面处理的方法
机译:化学镀镍解决方案一种化学镀镍的方法,一种处理该表面的方法以及包括无电镀镍的印刷电路板的方法
机译:用于非金属表面化学镀镍的工艺,用于启动和执行工艺
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