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杨洪星; 李响; 刘春香; 赵权;
中国电子科技集团公司第四十六研究所;
锗; 抛光片; 清洗技术;
机译:45纳米制程时代的单晶圆清洗技术。仅需清洗的时代终结FEOL就可以实现单晶圆清洗。
机译:下一代半导体清洗技术的挑战和前景Si /氧化膜损失/结构无损伤的单晶片旋转清洗旨在通过超临界流体清洗和局部清洗来减少环境负荷
机译:低VOC单组分单晶片助焊剂清洗系统-微清洗机ECO和超声波清洗技术的应用
机译:通过Pro {Sub} 2(111)异质结构的单晶Ge(111)层对Si(111)上的单晶Ge(111)层的异质整合
机译:用单晶膜技术研究微孔材料中的二元吸附和扩散。
机译:单晶石英复杂结构微加工技术研究
机译:通过低能氢等离子体清洗工艺和使用正电子an没光谱技术研究界面质量提高了Si0.5Ge0.5 / Si界面质量
机译:Ge-au共晶键合Ge(左支撑)100(右支撑)单晶。
机译:单晶硅线衬底上的悬浮Ge或Si-Ge半导体结构
机译:单晶Co5Ge7纳米线,Co5Ge7纳米线结构及其制备方法
机译:单晶片型清洗装置,包括多个单晶片型清洗单元,清洗片中的基质
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