12英寸硅单晶抛光片的研制

摘要

本研究开发一整套拥有自主知识产权的硅单品抛光片生产工艺和技术，建设12英寸硅单品抛光片的试生产项目，以切人世界半导体产业的新发展阶段。经过对12英寸硅单晶生长、晶片加工及检测技术的系统研究，解决了晶体生长、硅片切、磨、抛、清洗以及检测等关键技术难题，形成了从单晶生长到晶片加工的完整技术。在晶体夹持、热场设计、双面抛光、化学机械抛光、清洗和硅片表面痕量分析检测等方面开发出了具有创新性的技术。