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许克如; 吴永礼;
导电胶; 合剂; 颗粒; 银浆; 管芯; 导电性填料;
机译:微米尺寸Ag颗粒的低温烧结用于发光二极管芯片附着的高导电胶
机译:利用金膜的等离子体活化在硅基板上进行激光二极管芯片的低温粘接
机译:各向异性导电胶和非导电胶在智能纺织应用中生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:纳米银烧结技术在倒装芯片和垂直发光二极管芯片粘接中的应用
机译:电子结构导电胶片的物理和应用:从金属晶须到固态记忆
机译:插管和管芯用于蝶窦的应用
机译:顺联结模型在点接触约瑟夫森结上的应用
机译:导电胶及使用该导电胶的复合材料的粘接方法
机译:倒装芯片管芯连接,用于高温管芯与基板的粘接
机译:导电胶与电极的粘接方法及粘接结构
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