压铸镁合金AZ91D手机内构件的Ni-P化学镀

摘要

采用直接化学镀镍的方法,得到了光亮且均匀、致密的Ni-P镀层。在分析镀层形貌、化学成分和组织结构的基础上,测定了镀层厚度、硬度、结合力、阻抗及耐蚀性。结果表明：改进后的化学镀镍层与基体结合良好；硬度达479×9.8 MPa,400℃热处理后可提高至826X9.8 MPa；阻抗为0.4 Ω,且随热处理温度的提高呈下降趋势；镀层耐腐蚀性能良好,热处理后耐蚀性有所下降。