铜基表面电沉积Ni-SiC纳米复合镀层的制备及表征

摘要

在纯铜板上制备了含有纳米SiC(60nm)及微米级SiC颗粒的镍基复合镀层,利用SEM和TEM观察了复合镀层的微观结构,用XRD和能谱仪对复合镀层进行物相分析,用显微硬度计测定镀层显微硬度,用快速磨损试验机测试了复合镀层的耐磨性能,用电化学测试仪(LK98BII)测定了复合镀层在3.5%NaCl溶液中的Tafer曲线。结果表明,加入纳米颗粒可使镀层形核晶粒更加均匀细化,且复合镀层具有很好的耐磨性能。获得纳米复合镀层的最佳工艺参数范围是:电流密度2～6A/dm2,温度30～60℃,pH=3.8～4.2,超声波分散辅助慢速机械搅拌,电解液中的纳米颗粒含量为10～20g/L.