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合肥物质科学研究院; 电子封装材料; 中科院; 中国科学院; 先进材料; 研究所;
机译:国立先进工业科学技术研究院先进电力电子研究中心,由“全日本”加速开发,以最终缩小安装范围
机译:电子封装和杂化材料的电子衍射和电子能量损失谱研究,该杂化材料由单壁碳纳米管中封装的co分子组成。
机译:热管理和微电子,光电,MEMS封装中先进材料的重要机会
机译:先进的材料开发,处理和分析:在微电子学和电子封装中的应用
机译:先进成像方法的应用:编织复合材料的宏观研究和加热IC封装的微观测量
机译:关于如何在健康教育和宣传方面进一步取得进展的专题讨论会:问题三。在这一年中可以怎样合作研究方法和材料?
机译:1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集(第四届)电子电路封装研究进展。第4卷。
机译:服务于电子信息读取统计数据的系统和方法,尤其是为了方便地提供使用中央研究院信息的组织的电子信息读取统计数据的系统和方法
机译:在电子邮件中取得进展。
机译:废弃生产设备旋风分离器从旧电线中取得的材料使用进展
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