光学加工对GaAs窗口晶体断裂模数的影响

摘要

用四点弯曲法测量了GaAs晶体断裂模数 ,其结果表明加工方法是影响GaAs晶体断裂模数测量值的重要因素。切割加工的GaAs晶体的断裂模数最低 ,研磨加工GaAs晶体的断裂模数其次 ,机械抛光的断裂模数再其次 ,而机械抛光后再化学抛光的GaAs晶体的断裂模数平均值最高 ,其平均值约为 135MPa。光学加工表面损伤层及损伤层中的缺陷、裂纹和应力将导致GaAs晶体的断裂模数值下降。