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王敬; 屠海令; 刘安生; 周旗钢; 朱悟新; 张椿;
北京有色金属研究总院;
硅片键合; SOI; 界面; 微结构; TEM;
机译:通过分析型TEM对Nm级分辨率的超声焊接铝合金之间的键合界面进行研究:理解键合现象的途径吗?
机译:Fe_3Al / Q235异种材料扩散键合界面的XRD和TEM分析
机译:真空辊压法制备Al / SUS复合材料键合界面的TEM观察
机译:通过改进的直接晶圆键合技术制造高质量的SOI键合材料
机译:线性硼酸酯二酯键合材料的合成,表征,性能和计算研究
机译:新智能磁离子液体纳米复合材料化学键合咪唑二氧化硅处理水的研究
机译:应力奇异性粘结异种材料界面形状设计研究。 (第一个报告)。恒定键合温度粘结TIB2-NI关节界面形状设计的研究。
机译:含能材料化学结构/键合分解关系研究进展
机译:由相同的材料制成的具有减小的滚轧和键合和未键合的SOI结构的半导体晶片
机译:用于计算键合的硅晶片的翘曲的SOI SOI方法和制造键合的硅晶片的方法
机译:制造键合晶片的SOI方法和键合SOI晶片
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