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于东英; 聂永峰; 邓新峰;
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;
微电子; 封装材料; 石英; 方石英; 抗弯强度; 热膨胀系数;
机译:SRO含量对Bi2O3-B2O3-ZnO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaO-BaOR的微观结构的影响以及钠玻璃基板的连接性能
机译:烧结温度对CBGA封装BaO-B_2O_3-SiO_2-Al_2O_3玻璃/二氧化硅复合材料性能的影响
机译:BaO含量对BaO-B2O3-SiO2玻璃烧结及物理性能的影响
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