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Kenji Lijima; Yoshihiro Tomita; 黄帆;
日.松下电器有限公司中心实验室基础材料组;
Pt; 射线衍射; 磁控溅射; PbTiO3; 溅射气压; 基片; 衬底; 淀积速率; 基片温度; 介电;
机译:介电弛豫光谱法研究双轴取向聚偏二氟乙烯-六氟丙烯/聚甲基丙烯酸甲酯复合薄膜的介电弛豫,电导率和储能性能
机译:c轴优先晶体取向的铋层结构介电薄膜的晶体结构和介电性能
机译:(100)取向的0.9Pb(Sc_(0.5)Ta_(0.5))O_3-0.1%PbTiO_3 / 0.55Pb(Sc_(0.5)Ta_(0.5))O_3-0.45%PbTiO_3异质结构的介电和铁电性能
机译:溶胶 - 凝胶衍生PBTIO_3薄膜的取向和介电性能
机译:钛酸锶玻璃陶瓷的介电性能(介电损耗,常数,低温特性,结晶化)。
机译:增强c轴取向外延Ba掺杂BiCuSeO薄膜的热电性能
机译:各向异性对高取向电沉积Bi2Te3薄膜热电性能的影响
机译:结晶和非晶聚对苯二甲酸乙二醇酯的高分辨率Xps:双轴取向薄膜,旋转流延薄膜和聚合物熔体的研究
机译:通过使用该基质形成的形成(111)取向的PZT型介电薄膜和(111)取向的PZT型介电薄膜的基质
机译:结晶介电薄膜的制造方法,相同制造的结晶介电薄膜和具有相同电容的薄膜电容器
机译:聚偏氟乙烯薄膜或具有高介电性能的双取向晶体薄膜
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