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温激鸿; 刘耀宗; 郁殿龙; 王刚; 赵宏刚;
国防科技大学三院机电工程研究所;
声子晶体; 弹性波带隙; 振动带隙; 芯体材料; 半导体; 弹性常数;
机译:散射体的形状和对称性对二维声子晶体中声子带隙的影响
机译:二维硅声子晶体板中的完整声子带隙和带隙图
机译:带复合散射体的二维声子晶体的带隙结构
机译:具有完整声子带隙的基于GaAs的纳米声子晶体中的多带谷保护拓扑边缘态
机译:声子晶体的带隙工程和声子准晶体的能隙结构研究。
机译:二维多散射声子晶体结构的带隙和传输特性分析
机译:材料参数对薄声子晶体板纵向振动带隙的影响
机译:基于遗传编程的声子带隙结构设计
机译:具有完整的光子,电子或声子带隙的非晶体材料
机译:具有受控带隙声子晶体结构的声学装置的制造方法
机译:具有受控带隙声子晶体结构的包含锥形夹杂物的声学装置的制造方法
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