铜及黄铜基体上化学镀Ni-P合金诱发过程的研究

摘要

铜及黄铜基体表面的Ni P化学镀 ,需要引发才能进行。无论采取活性金属在镀液中的接触引发 ,还是采取阴极电流诱发 ,都说明了铜或黄铜基体上的化学镀Ni P合金的诱发过程是一个电化学过程 ,即吸附在基体表面上的Ni2 +得到电子后还原成镍并沉积在基体表面 ,然后镍表面自催化使得沉淀反应自行进行下去。