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张德骏; 苗庆海; 曹红; 张兴华; 刘汝军;
山东大学物理与微电子学院;
北京东方半导体有限公司;
济南大学;
微波功率晶体管; 金属气密封装; 组态匹配; 选极F型封装技术; 技术指标; 功能特征;
机译:用于射频和微波功率晶体管的金属陶瓷封装的等效电路建模和验证
机译:测定金属晶体管封装气密性的热声法
机译:功率微波二极管的异型金属陶瓷微封装
机译:测定晶体管金属封装气密性的无损热声法
机译:基于硅锗的功率异质结双极晶体管的开发及其在微波功率放大中的应用。
机译:所有溶液工艺均采用未封装的空气稳定有机场效应晶体管以实现低功率蒸汽感测
机译:评估微波有源元件的准气密封装解决方案
机译:顶级集电极接触微波功率晶体管。单片微波集总元件集成电路图。
机译:微波功率晶体管封装的厚膜铜金属化
机译:降低导通电阻和顶部金属扩散电阻的半导体封装,应用于功率晶体管封装
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