微珠填充对复合泡沫材料电气性能的影响

摘要

通过在有机硅改性树脂基体中添加中空聚合物微珠制备了一种复合泡沫材料,并将其作为复合绝缘横担的内填充材料,重点分析了微珠类型及填充量对复合泡沫材料密度、憎水性、介质损耗因数以及电气强度等参数的影响规律。结果表明:填充有机微珠可有效降低复合泡沫材料的密度,其中填充920DET40d25型微珠试样的密度可低至0.5538 g/cm^(3);微珠中包含较多的疏水基团,使复合泡沫材料的憎水性有所增强;随着复合泡沫材料中微珠含量的增加,其电气强度有下降趋势,但均满足复合横担内填充材料绝缘强度要求。综合考虑密度及绝缘强度两方面的要求,填充质量分数为2.5%的920DET40d25型微珠的复合泡沫材料满足应用需求。