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黎超华; 曾亮; 尹超; 李鸿岩; 姜其斌;
株洲时代新材料科技股份有限公司;
有机硅灌封胶; 防沉降; 粘结强度; 力学性能; 导热; 封装;
机译:交联剂对蓖麻油基脂肪族聚氨酯灌封胶稳定性影响的研究
机译:用于太阳能逆变器低应力灌封的有机硅
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机译:高性能液体环氧灌封胶半导体封装
机译:基于堆肥的灌封介质的化学,物理和水分释放特性。
机译:MEMS压力传感器灌封粘性诱导热应力的研究
机译:用于灌封和封装的润湿和自由表面流动模型。
机译:替代有机硅灌封胶的研制。卷。 10.有机硅灌封化合物和相关材料的分析和表征
机译:紫外线/湿气双重固化有机硅灌封胶,固化深度更深
机译:用于封装发光元件的有机硅树脂组合物以及通过灌封生产具有其的光半导体电子部件的方法
机译:灌封胶附着力得到改善的封装电子模块
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