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李友国;
清华大学;
半导体器件; 外壳; 引线; 镀镍; 断裂;
机译:镍/镀钯引线框的可焊性和引线键合性能
机译:使用成型镍层改善环氧树脂-钯预镀引线框界面的附着力
机译:化学镀镍磷膜条件对引线键合性能的影响
机译:使用无铅镍镀镍引线框架的爆米花性能和降低QFP160成本的最新进展
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:鹅颈圈套器经皮碎石术经肝穿刺释放受影响的碎石机提篮及其断裂的牵引线:病例报告
机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;
机译:光束引线密封结半导体器件的制造方法和技术程序。
机译:功率半导体组件和生产工艺具有金属引线和触点,该触点在芯片上的有源层上具有接触层,接触层为铬或钛,主层为铜和/或镍
机译:半导体引线框架镀有厚镍,最少的钯和纯锡
机译:具有双镀镍引线框的半导体器件
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