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唐敏;
华南工学院;
常规工艺; 晶体管; 半导体三极管; 诱生; 工艺条; 通源;
机译:N P N硅外延平面晶体管的工艺引入的结构缺陷和结特性
机译:使用分流工艺,常规分流工艺和使用单乙醇胺捕集CO2的常规基线工艺的新型热泵蒸馏的热负荷和总当量功的比较研究
机译:使用常规和非常规技术在硅太阳能电池上进行正面金属化的最终制造工艺
机译:双门硅纳米线晶体管的常规逻辑块的工艺/设计共同优化
机译:使用常规和五极外延生长工艺在氢(6)-碳化硅(0001)和硅(111)衬底上生长氮化镓和氮化铝镓薄膜。
机译:使用牺牲多孔硅层的多晶硅磷扩散吸杂工艺
机译:使用喷墨印刷硅和其他喷墨工艺开发薄膜硅太阳能电池:合作研究和开发最终报告,CRaDa编号CRD-07-260。
机译:通过激光烧蚀形成通孔硅的方法,该方法可以代替常规的干法刻蚀工艺
机译:基于含分层多孔有机硅和改进工艺的碳氢化合物的非常规催化剂
机译:使用改良的常规多晶硅工艺形成T型栅极
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