Diffusion Bonding of Ti-6Al-4V to QAl 10-3-1.5 with Ni/Cu Interlayers

摘要

Ti-6Al-4V 并且 QAI 10-3-1.5 散开结合与 Ni/Cuinterlayers 被执行了。结合散开的关节被扫描电子显微镜学(SEM ) 评估，精力散光谱学(版本) 和微硬度试验。在接口地区的金属间化合的混合物被 X 光检查衍射(XRD ) 检测。在 Ni/Ti-6AI-4V 转变地区和 Cu 的 TiNi+CuTi_3+alpha-Ti 形式的界面的微观结构(ss。Ni ) 在 Ni/Cu 夹层之间的稳固的答案形式。反应层(TrNi ) 的厚度由抛物线的 law:y 与结合的时间增加“ ~ 2=K_0exp (-150000/RT)t, 和 K_0=2.9Xl0^(-7) m~@/s 从实验数据被弄明白。