高频声表面波器件用压电晶圆清洗技术研究

摘要

论述了低浓度碱性过氧化氢清洗液兆声清洗钽酸锂、铌酸锂和水晶等压电晶圆的工艺技术。在保持压电晶圆特性的前提下,该技术可有效去除晶圆表面小于0.2μm的附着颗粒,使其表面洁净度满足亚微米线宽高频声表面波(SAW)器件生产要求,同时降低了化学品、去离子水的消耗量及对环境的污染。