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陶卫红;
广东省佛山市机电学校;
异型元件; 组装工艺; 表面贴装; 电子元件;
机译:无铅焊接条件下超微型元件的电子组装工艺
机译:异型材挤出工艺中工艺参数的最佳设计方法
机译:关于紧固元件摩擦的机身组装工艺的仿真
机译:开发用于异型边缘层压工具的先进设计工艺。
机译:通过多组分组装工艺与环闭反应相结合的利用多组分组装工艺
机译:单工艺飞秒微加工集成光学元件的关键元件
机译:各种异型消声器产品的制造工艺
机译:异型轨元件和用于这种异型轨元件之间的组装接头的组装装置的组合
机译:用于花园围栏等异型框架元件的型材固定器的头部在相对的侧面上具有固定面,因此在最终组装状态下,异型框架元件以可在旋转平面上调节的固定位置固定在头部上
机译:用于投影仪投影仪的安装件具有投影仪支撑件和支撑框架,该支撑件和支撑框架至少部分地由异型轨组装而成,沿着该异型轨滑动连接元件和紧固元件
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