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葛志平; 刘志锋; 刘家臣; 王丽娟;
天津大学材料科学与工程学院先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室;
应力-应变曲线; 压痕; 塑性化; 弱界面; 陶瓷; 本征脆性;
机译:用线图法评估Ce-ZrO_2 / CePO_4陶瓷的可加工性
机译:Ce-ZrO_2 / CePO_4陶瓷的切削性能评价
机译:压实的金属陶瓷粉末混合物的致密化机理,弹塑性变形和应力-应变关系(综述)
机译:CE-ZRO_2 / CEPO_4陶瓷的可加工性评价用上写入方法
机译:陶瓷微粒与金属基质之间的相互作用机理,以及通过喷雾雾化,共注入和沉积合成的铝硅X(X =碳化硅,二硼化钛)MMC的力学行为。
机译:纳米二氧化硅在低温下陶瓷硅橡胶复合材料的陶瓷化机理
机译:珩磨有效加工精细陶瓷:切屑形成机理与工质可加工性
机译:陶瓷材料的抗压强度和损伤机理。 I.氧化铝中压缩强度和损伤机理的温度 - 应变率依赖性。 II。弹塑性压痕过程中的阈值微裂缝
机译:热塑性可加工的官能化烯烃聚合物-通过将非官能化聚合物与1,2-二:羟基:环丁烯二:1熔融混合
机译:用于制备形状记忆聚合物的无机-有机聚合物杂化网络包括含羟基的热塑性可加工聚合物,纳米级金属化合物和反应性化合物
机译:高玻璃化转变温度,易延展且可加工的热塑性塑料,包含适形的环段
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