不锈钢和Ti基体上Cu,Ag,Ni膜中的内应力研究

摘要

用电镀工艺在不锈钢基体上镀制了Cu,Ag,Ni膜和Ti基体上制备了Ni膜,并用悬臂梁法和X射线法测量了膜中的残余应力。并基于改进的TFD模型,对任意膜厚下由界面电子转移引起的膜内应力作了理论估算。结果表明,理论估算所给出的膜内应力与实验测量值具有可比性。这说明理论计算模型具有较高的准确性和膜内残余应力主要由界面电子转移引起。