基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术

摘要

设计了一套采用聚合物粘附剂（Epo-Tek301）键合的圆片级MEMS塑料（polymethyl methac-rylate）封装方法。塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片。封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温。测试结果显示该工艺的键合强度（1.3-1.6Mpa）可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小。划片采用分开划片：封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片。该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用。由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护。